高考电子封装技术专业代码及开设大学名单排名(原创)

一、电子封装技术专业代码

专业代码：080709T

相专业：

电子信息工程 电子科学与技术 通信工程 微电子科学与工程 光电信息科学与工程 信息工程 广播电视工程 水声工程 集成电路设计与集成系统 医学信息工程 电磁场与无线技术 电波传播与天线 电子信息科学与技术 电信工程及管理 应用电子技术教育

二、电子封装技术专业深度解读

学制：四年 学位：工学学士

培养目标：培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水提高的需要，具有优良的品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才，使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力，毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作，并为学生进入研究生阶段學習打好基础。

培养要求：本专业学生主要學習自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

毕业生应获得以下几方面的知识和能力：
1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；
2.具有较强的计算机和外语应用能力；
3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态；
4.获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。

主干学科：微电子制造科学与工程概论、电子封装电磁及传热设计。

主要课程：微电子制造科学与工程概论、电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、电子封装材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程。

主要实践性教学环节：工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。

三、电子封装技术专业开设大学名单及排名

四、电子封装技术专业就业前景及方向

本专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。