一、电子封装技术专业考研方向

电子封装技术专业考研方向共有4个，分别为材料加工工程专业方向、材料物理与化学专业方向、材料工程专业方向、材料学专业方向。

二、电子封装技术专业考研方向介绍

电子封装技术专业考研方向1：材料加工工程

专业介绍

材料加工工程（学科代码：080503）是材料科学与工程下设的二级学科之一。

是研究材料的外部形状、内部组织结构与性能以及材料加工程控制的应用技术学科。材料加工工程是将原料、原材料（有时加入各种添加剂、助剂或改性材料）转变成实用材料或制品的一种工程技术。目前在中国学术界更多的指向聚合物加工。 可以分为金属材料加工工程和非金属材料加工工程。

材料加工工程专业是培养从事高分子材料制品成型加工、成型设备和模具的设计与制造及高分子新材料研发的高级工程技术人才。 本专业学生主要學習高聚物化学与物理的基本理论和高分子材料的组成、结构与性能知识及高分子成型加工技术知识。

就业前景

材料加工工程专业总体来说就业前景还可以，此专业毕业生一般在钢厂、汽车、发动机这类公司。随着科技的发展材料科学与工程的地位也越来越重要，材料学方面的专业就业本来就相对容易。可适用于化工、材料等领域的高等院校、设计院、研究院等科研机构和企业，从事教学、科研、技术开发、企业管理和对外贸易、技术服务等工作。

就业方向

航空航天、汽车制造、电子信息、能源、计算机制造、通讯器材、生物医用设备、建材、家电企事业单位、研究院所和高校，从事高分子材料研发、高分子材料制品设计和成型加工、成型装备与模具设计与制造以及管理、开发或教学等工作。

考研排名

1 上海交通大学 A+ 2 哈尔滨工业大学 A+ 3 清华大学 A+ 4 华南理工大学 A+ 5 西北工业大学 A+ 6 北京科技大学 A 7 华中科技大学 A 8 东北大学 A 9 吉林大学 A 10 天津大学 A 11 同济大学 A 12 西安交通大学 13 大连理工大学 A 14 山东大学 A 15 郑州大学 A 16 太原理工大学 A 17 浙江大学 A 18四川大学 A19 兰州理工大学 A 20 北京航空航天大学 A 21 武汉理工大学 A 22 北京工业大学 A

电子封装技术专业考研方向2：材料物理与化学

专业介绍

材料物理与化学专业（学科代码：080501）是物理、化学和材料等构成的交叉学科，它综合了各学科的研究方法与特色。本学科是以物理、化学等自然科学为基础，从分子、原子、电子等多层次上研究材料的物理、化学行为与规律，研究不同材料组成－结构－性能间的关系，设计、控制及制备具有特定性能的新材料与相关器件，致力于先进材料的研究与开发。是研究各种材料特别是各种先进材料、新材料的性能与各层次微观结构之间关系的基本规律，为各种高新技术材料发展提供科学依据的应用基础学科，是理工科结合的学科。

研究方向

（1） 介电超晶格及其微结构材料与器件

（2） 介电、铁电薄膜与集成器件

（3） 人工带隙材料

（4） 全氧化物异质结构与器件

（5） 纳米材料与纳米电子学

（6） 新型功能无机非金属材料

（7） 微结构材料的设计

（8） 材料设计中的高性能计算

（9） 非线性光子学

（10） 低维纳米材料的控制合成和组装

（11） 生物纳米材料和生物医学材料

（12） 纳米光子学材料

就业前景

材料物理与化学专业就业前景比较好,一是因为此专业既研究基础理论研究,更注重先进材料的研究与开发工作,再就是此专业涉及范围比较广泛,在各个行业都有很好的应用,所以此专业的就业面广。此专业的毕业生可在多晶硅（化工能源公司）、半导体（电子类公司）、物理、材料类、无损检测（探伤、压力容器厂家）等行业就业。另外在钢铁大型企业、飞机制造业、汽车制造业、IT相关产业等等，都需要精密的材料技术，就业前景看好。

就业方向

（1） 在相关科研部门从事从事材料物理与化学领域的科研、教学与产品开发工作。

（2） 在高等院校与科研院所从事相关教学和研发工作

（3） 工矿企业、贸易部门、政府机关从事科研、生产、检验和管理。

电子封装技术专业考研方向3：（专业硕士）材料工程

专业介绍

此专业为专业硕士（学科代码：085204）。专业硕士和学术学位处于同一层次，培养方向各有侧重。专业硕士主要面向经济社会产业部门专业需求，培养各行各业特定职业的专业人才，其目的重在知识、技术的应用能力。

材料工程硕士属于工程硕士下属的一个研究领域，全称Master Of Material Engineering。主要培养具有坚实材料工程理论基础和专业知识，了解材料工程行业内发展动向的，掌握材料化学成分和组织结构的分析方法、材料制造过程的质量监控、材料的改进技术等。熟悉从材料获得、材料质量改进、材料生产工艺、制造技术、工程规划、质量监督等一整个过程的工艺。材料工程硕士的知识结构与冶金工程硕士、机械工程硕士、控制工程硕士、电气工程硕士、电子与通信工程硕士、计算机技术硕士、工业设计工程硕士、化学工程硕士、生物医学工程硕士的研究领域有着密切的关系。

电子封装技术专业考研方向4：材料学

专业介绍

材料学（学科代码：080502）是研究材料的制备或加工工艺、材料结构与材料性能三者之间的相互关系的科学。涉及的理论包括固体物理学，材料化学，与电子工程结合，则衍生出电子材料，与机械结合则衍生出结构材料，与生物学结合则衍生出生物材料等等。

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